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该项目位于青阳镇锡澄运河东、振阳路南、小青阳路西侧地块，总投资3.2亿元，项目规划建设一栋七层综合楼及四栋三层配套车间，建成后将具备年产207.5万套智能加热器及30万套智能温度控制总成的生产能力，致力于成为全球半导体加热与散热解决方案的领军企业。
资料显示，辉龙公司在热控技术领域深耕二十余年，发展成果显著：2022年获评江苏省专精特新中小企业，2023年入选江苏省上市培育计划入库企业，2024年荣获国家级专精特新“小巨人”企业。公司研制的半导体加热器、温度控制器、智能控制系统等完整产品线，成功突破了均匀加热技术、超洁净保温技术、CMS系统控制技术、多级控温技术等多项关键技术，有效解决了半导体沉积、刻蚀、清洗、涂胶显影等多个环节的加热控温技术难题。凭借这些技术成果，辉龙能为半导体企业提供从元件到系统的全流程解决方案，满足半导体芯片制程对温度均匀性、稳定性及安全性的要求，实现了相关技术的国产化替代，为 “中国芯” 的加速崛起提供了有力支撑。
近日，山东省发改委发布2025年新认定山东省工程研究中心名单，青岛华芯晶电科技有限公司（以下简称“华芯晶电”）牵头申报的“化合物半导体单晶衬备技术山东省工程研究中心”成功入选。这一突破性成果，是对华芯晶电在化合物半导体衬底材料研发与制造领域科研实力与创新潜力的高度认可。
该中心聚焦半导体上游关键基础材料自主可控，以服务国家和省市重大战略任务、支撑保障青岛市新一代信息技术等创新型产业体系重大工程实施为目标，通过产学研结合开展协同攻关，努力推进人才集聚与培养，强化行业关键共性技术供给，加快科技成果转化服务于地方经济高质量发展，助力青岛市创新驱动发展战略实施，推动半导体材料科技创新与产业创新深度融合。
该中心由华芯晶电与同济大学联合共建，现有固定研发人员150人，通过自主开发、产学研合作、企业间技术合作等方式，已开展技术研发项目70余项，其中省级以上在研项目30余项，获得专利200余项，参与国家标准制定3项，获得20余项荣誉奖项。
据悉，该中心拟攻克一批制约产业向高端化转型的关键核心技术，与国内高校和科研院所开展多维度产学研合作，充分利用国内丰富应用场景，将先进技术成果在更多战略性新兴产业领域应用，同时瞄准国家未来产业重点领域，超前布局技术创新方向并开展相应研究工作。在高品质超宽禁带氧化镓单晶衬底的技术研究及产业化方面，一是基于导模法高效率生长大尺寸且低缺陷密度的高质量氧化镓单晶，二是面向大功率、高耐压器件应用需求的氧化镓衬底加工研究技术。在大尺寸、低成本磷化铟衬底的技术研发及产业化方面，一是重点进行大直径磷化铟单晶生长热场设计和调控技术研究，二是掌握大尺寸磷化铟晶体单晶良率提升和低位错控制关键技术。
华芯晶电于2011年在青岛高新区成立，专注于从事磷化铟（InP）、氧化镓（β-Ga2O3）等化合物半导体晶体生长及衬底材料的研发、制造和销售，是国内最早进行半导体化合物研究生产的企业之一，产品广泛应用于集成电路、人工智能、新型显示、新能源等领域，改变了国内半导体衬底晶片高端产品完全依赖进口的局面，已成为国内化合物半导体研发制造和硬脆材料加工领域的科技领军企业。
印度官方近日宣布，在印度半导体计划（ISM）框架下，新增批准4个半导体项目，使ISM项目总数由6个增至10个。这4个项目涉及约460亿卢比（约合37.77亿元人民币）投资。
其中，由SiCSem与英国Clas-SiC Wafer合作建设的印度首座商业化化合物半导体晶圆厂备受关注。该厂选址于印度奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔的信息谷，将生产基于碳化硅（SiC）的晶圆和器件，设计年产能为6万片晶圆和9600万个器件。
在上述碳化硅晶圆厂附近，将同步建设一座垂直整合先进封装技术和关键材料半导体级玻璃基板的生产基地。该项目由3D Glass负责，将导入带无源器件和硅桥（Si Bridge）的玻璃中介层、3D异构集成（3DHI）模块产能，目标年产69000片玻璃基板、13200个3DHI模块、5000万个组装单元。
另外，ASIP将与韩国企业APACT合作，在安得拉邦设立一座半导体制造工厂。CDIL则将扩建其位于旁遮普邦的分立半导体制造工厂。上述4个项目预计总共可创造2034个专业技术人员岗位。
正帆科技(688596)收购汉京半导体迎来新进展。8月13日晚，正帆科技公告，公司已与辽宁汉京半导体材料有限公司5名股东签署《股份转让协议》，购买上述5名股东持有的汉京半导体62.23%股权，交易额合计11.2亿元，此次交易将推动该公司OPEX业务的发展。
资料显示，汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，主要产品包含石英管、石英舟、石英环、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保温筒等。
汉京半导体是国内首家碳化硅耗材生产商、国内石英制品产业的头部供应商，目前是东京电子（TEL）、日立国际电气（KE）等国际头部半导体设备厂商的核心供应商，同时该公司产品已经导入台积电（TSMC）等众多国内外一线晶圆厂，以及北方华创、拓荆、中微等国内半导体工艺设备厂商。
目前，汉京半导体正处于高速发展期，除现有产线外，还在推进高端产线建设，包括国内第一条极高纯石英生产线纳米以下的半导体先进工艺制程；同时正在建设国内第一条半导体碳化硅零部件生产线，在先进碳化硅零部件领域突破“卡脖子”产品。
财务数据显示，2024年、2025年一季度，汉京半导体的营收分别为46136.37万元、8822.20万元，净利润分别为8401.83万元、2320.23万元。其中，2024年，汉京半导体的营收、净利润分别同比下滑9.33%、28.76%。截至今年一季度末，汉京半导体资产总额为9.79亿元，净资产2.57亿元。
公告显示，经初步测算，本次收购预计将在正帆科技的合并资产负债表中形成 5.5 亿元至7.0 亿元的商誉，资产组主要包括高纯石英材料及碳化硅陶瓷材料等业务相关的固定资产、在建工程和无形资产等。业绩承诺方面，2025年至2027年累计净利润不低于3.93亿元，否则需现金补偿。
由顺义科创集团投资建设的市、区两级重点项目——第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）顺利通过竣工验收。该项目位于中关村顺义园临空国际板块，总投资额达6.3亿元，占地面积60亩，总建筑面积6.47万平方米。其中，地上部分的建筑面积为53708.03平方米，地下部分的建筑面积为11046.29平方米。包含生产厂房、综合楼、动力中心等11栋单体建筑。
该项目是顺义区着力打造的第二个第三代半导体高端产业园区，标志着该区域高端产业布局进一步深化发展。与一期项目相比，二期项目增配了特气站、危化品库以及1万平方米的动力中心。这些新增设施不仅扩大了生产空间，还通过一体化设计，实现了从原材料存储到成品研发的全链条衔接，为半导体企业“一站式”解决生产需求，让企业在这里安心生产、专注创新。
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