等设备配套零部件以及红外光学零部件，进一步扩大眉山基地产品生产能力。项目计划总投资 20,900.00 万元；项目建设期 3 年，建设地点为四川省眉山市。本项目的实施主体为成都超纯应用材料股份有限公司全资子公司眉山超纯。
半导体制造工艺中，退火、扩散、外延等环节的工艺环境较为恶劣，工艺设备零部件面临腐蚀、高温等因素影响，导致零部件使用寿命下降并产生诸多杂质，提高生产成本的同时也影响晶圆品质。精密涂装工艺能够将氧化钇、SiC 等陶瓷粉体材料涂覆在退火及扩散工艺设备的真空腔体内部核心零部件表面，防止工件释放污染物并增加工件使用寿命。
在半导体制程进一步提高的背景下，退火及扩散等环节对污染物、颗粒物等要求进一步严苛，半导体特殊涂层由于其技术壁垒高、国产化率低，成为影响现有晶圆生产的因素之一。
公司在刻蚀设备领域已经与客户 B、客户 A 等开展深入的合作，为其提供零部件特殊涂层服务，在其刻蚀设备中形成广泛的配套。在此过程中，公司不断积累适用于不同材料、应用不同工艺的特殊涂层技术，持续拓宽特殊涂层技术在半导体制造领域的应用。而客户 B、客户 A 等企业也不断根据半导体设备的国产化需求，对产品系列进行延伸，实现在外延、退火等工艺领域的设备产品布局，进一步扩大对不同应用场景的特殊涂层零部件的市场需求。
作为其密切的零部件供应商，公司有必要根据半导体生产工艺需求，针对退火、扩散、外延等工艺设备环节的恶劣工况，强化特殊涂层工艺的产业化落地能力，突破半各类导体零部件制造壁垒，从而助力解决的半导体特殊涂层零部件的卡脖子问题。
通过本项目的实施，公司将依托现有精密特殊涂层技术，针对不同材料和应用的半导体设备零部件产品进行配套产能建设。公司将在更多半导体设备环节实现高技术、高附加值的关键零部件国产化自主配套，本项目有助于满足我国半导体设备厂商从成熟制成迈向先进制程的发展需求，助力我国半导体产业的国产化历程。
随着全球半导体产业链向我国转移，我国半导体产业保持高速发展，芯片制造各个环节的设备市场需求旺盛，为国内半导体零部件企业提供良好发展机遇。在此背景下，半导体零部件企业扩产意愿强烈。半导体制造工艺流程包括薄膜沉积、涂光刻胶、曝光显影、刻蚀、离子注入等多个核心环节，涉及零部件种类较为广泛。受终端芯片市场拉动，半导体设备应用对配套零部件形成更大的需求。
经过多年发展，公司不断深化半导体设备核心零部件领域的研究，掌握了先进的特殊涂层工艺等表面处理技术，除在刻蚀设备方面实现规模化配套外，也逐步渗透至外延、退火等半导体关键设备领域，实现产品及技术在半导体产业链内的有效延伸。随着我国芯片产品市场需求的持续释放，半导体各工艺环节的设备需求也逐步增长，市场要求具备配套零部件企业扩大产品供应能力，因此公司需要持续扩充在退火、扩散、外延等设备领域的产品供应，把握市场快速发展带来的增长机遇。
通过本项目的实施，公司将充分发挥特殊涂层工艺等表面处理技术的先进性，对现有眉山生产基地进行升级改造。本项目有助于公司提高 RTP 反射板、晶舟扩散器件、外延石墨托盘等产品产能，增强公司产品生产能力与订单消化能力，为公司进一步扩大生产规模、实现稳定发展奠定基础。
在新一代武器装备系统中，光学仪器已经成为发现敌人、瞄准敌人、攻击敌人的高级传感系统，跻身于先进武器装备的行列，如红外成像技术、微光夜视技术、光电火控技术、光电对抗技术、精确制导技术、激光雷达技术在国防建设中均发挥了重要作用。由于国防科技场景环境复杂，对光学的产品透光性、防尘防雨蚀、抗反射等方面具有较高要求，因此需要通过特殊涂层技术强化产品属性，提高武器装备作战能力和效率。
公司在服务半导体设备厂商的过程中，不断拓展特殊涂层的适用性研究，与国内多家光学设备研究院所形成合作，助力光学产品在国防装备领域的推广应用。随着我国武器装备技术实力的快速提升，新型产品开发及产业化应用不断加快，国防领域对各类光学产品的配套需求持续增长，作为具备较强特殊涂层技术的企业，公司有必要强化自身在国防科技市场的技术释放能力，通过扩大光学产品特殊涂层服务助力我国武器装备迭代升级，与此同时也进一步丰富和优化公司产品结构，推动公司业务更加健康发展。
通过本项目的实施，公司将实现配套国防科技光学产品的特殊涂层及零部件加工制造能力。本项目有助于公司拓展核心特殊涂层技术的应用领域，并深化在国防科技领域的应用拓展，为国家国防工业发展贡献力量，同时将推动公司经营规模持续扩大，不断强化公司市场竞争力。
近年来，在国家政策支持和资金持续扶持引导下，国内晶圆厂商纷纷扩产，带动国内半导体设备市场需求爆发式增长。同时，随着各类电子终端的芯片需求及智能化、网联化的发展，半导体设备行业规模保持大幅度的正增长。此外，先进制程发展、工艺流程改进，半导体设备也迎来新需求。根据 SEMI 数据，2024年中国大陆半导体设备市场规模接近 500 亿美元，占全球半导体设备市场份额超过 40%。
凭借产品竞争力优势和快速响应能力，公司核心客户收入持续保持稳定，客户黏性不断增强，与客户 A、客户 B、客户 D、屹唐股份、华卓精科、鲁汶仪器等国产设备龙头建立深入合作；随着公司影响力不断提升，在新客户开发方面也卓有成效，产品已通过客户 E、客户 F 等头部晶圆厂认证，并批量供货，用于替代国际厂商原装零部件。此外，公司积极拓展核电站泵阀用耐辐照材料及暗室材料等新兴领域，为可持续增长注入新动能。此外，公司还积极投身国家重大工程项目，并与国内重点科研单位共同研制精密光学器件，保障国防科技生产。
未来 5G、物联网、人工智能等新技术驱动下，半导体设备市场整体将呈现快速发展趋势，且公司与客户达成了稳定的合作关系，未来订单充足，为本项目的实施提供产能消化条件。
公司经过多年的经验积累与技术积淀，拥有了丰富的工艺控制经验与先进的设备研制能力，可依据不同器件产品生产的需要进行定制化的工艺开发及设备配置，为公司生产新产品所需的设备改造、工艺升级打下坚实的基础。
随着国内半导体先进制程工艺微缩化迭代，半导体设备反应腔室内部面临愈发严苛的工艺制备环境，高密度等离子体、极端温度波动及高频离子轰击对反应腔内零部件的抗侵蚀性能和稳定性提出指数级增长的技术要求。公司应用自主研发的多项特殊涂层工艺，在介质窗、喷淋头、喷嘴、刻蚀环、内衬、静电卡盘等核心零部件表面构筑纳米级致密防护层，实现等离子体耐受性、超低颗粒和微量元素污染控制等关键性能突破，有效保障半导体先进制程设备在超高等离子侵蚀、
超高温、超高真空环境下的稳定运行，维持晶圆的高良率。目前，公司已具备刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积、硅外延等多种类半导体设备零部件的配套能力，是国内极少数 5nm 及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商。
公司先进的技术研发实力、丰富的工艺优化等生产经验，可保障公司在工艺技术拓展应用过程中，及时开发高质且稳定可靠的产品，为项目的顺利实施提供技术支撑。
由于半导体设备核心零部件的制造需要公司长期进行摸索，生产过程中对于温度、气流等的控制需要多年的生产经验作为支撑，公司深耕该领域近二十年，持续推动公司生产管理等建设。通过自建洁净车间和自研高精度加工设备，公司实现了国产半导体设备特殊涂层零部件的规模化生产，关键工序自动化率显著提升。
凭借多年的研发技术和严谨的生产管理，坚持以行业标准审视自身发展，不断研发创新，解决了客户许多极高难度的需求，不断为半导体和红外光学等领域提供高质量产品，积累了成熟的生产经验，为公司产品品质的均一性、稳定性创造了良好条件。
因此，公司丰富的生产经验与成熟健全的运营体系，为公司项目实施、产品拓展提供管理支持，为本项目的顺利实施提供了有力的运营保障。
本项目已在四川省彭山区经济和信息化局完成固定资产投资项目备案，项目代码：川投资备【-07-02-115013】JXQB-0448 号。
本项目建成后主要进行半导体设备核心零部件的生产，不属于重污染行业，项目营运过程中产生的主要污染物有生产废气、生产废水、噪声和固体废物，在设备采购中已安排采购配套环保设备。项目实施过程中公司将采取相应措施对污染物进行环保处理并达到国家环保规定的排放标准。
已获得眉山市彭山生态环境局下发的环评批复《关于眉山超纯应用材料科技有限公司眉山基地产能扩建项目环境影响报告表的批复》（眉市环建彭2025年21 号）。
本项目建设地点位于四川彭山经济开发区创和路西段 6 号，已取得《不动产权证书》（川 2024 彭山区不动产权第 0007172 号）。
此报告为正式可研报告摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。返回搜狐，查看更多
