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PG电子试玩平台希形科技取得碳化硅模组结构专利优化压接结构使陶瓷基板受力更均匀发布日期:2026-02-26 12:02:11 浏览次数:

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PG电子试玩平台希形科技取得碳化硅模组结构专利优化压接结构使陶瓷基板受力更均匀

  国家知识产权局信息显示,上海希形科技有限公司取得一项名为“一种碳化硅模组的结构”的专利,授权公告号CN223943148U,申请日期为2025年3月。

  专利摘要显示,本实用新型涉及一种碳化硅模组的结构,属于碳化硅模组技术领域,包括塑料外壳,所述塑料外壳的下端安装有电路板组;所述电路板组包括设置在塑料外壳下端的陶瓷基板,所述陶瓷基板上且位于塑料外壳内安装有电容电阻、MOS单管和焊接针脚;所述塑料外壳的下端内侧安装有温度采样NTC;所述塑料外壳和电路板组之间安装有密封部件。本实用新型为将碳化硅芯片替换为MOS单管,直接焊接在陶瓷基板上,再组成模组,再以塑料封装进行防护,简化制作工艺,节约成本。对比同行产品制作工艺更加简单,制作成本更加低廉。优化压接结构,使得陶瓷基板受力更均匀,与散热片接触更好,导热效果更好。

  天眼查资料显示,上海希形科技有限公司,成立于2015年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3700万人民币。通过天眼查大数据分析,上海希形科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目28次,财产线条,此外企业还拥有行政许可5个。

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